K3KL9L90CM-MGCT vs K3KL9L90DM-JGCT Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K3KL9L90CM-MGCT par Samsung Electronics et K3KL9L90DM-JGCT par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K3KL9L90CM-MGCT - 64Gb LPDDR5X 7500Mbps x32 DRAM | Samsung
K3KL9L90CM-MGCT ✓ ActifSamsung Electronics
K3KL9L90DM-JGCT - LPDDR5X DRAM 16Gbit FBGA-315 | Samsung
K3KL9L90DM-JGCT ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K3KL9L90CM-MGCT | K3KL9L90DM-JGCT |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $36,91 | $65,18 |
| Type de mémoire | LPDDR5X SDRAM (DRAM) | LPDDR5X SDRAM |
| Taille de mémoire | 64 Gbit (8 GByte) | — |
| Memory Organization | x32 | — |
| Maximum Data Rate | 7500 Mbps | — |
| Interface | LPDDR5X | [DATA_NEEDED: channel configuration] |
| Supply Voltages | 500 mV / 900 mV / 1.05 V / 1.8 V | — |
| VDDQ | 500 mV | — |
| Température de fonctionnement | -25C to +85C | -25C to +85C |
| Boîtier | FBGA-315 (BGA-315) | FBGA-315 |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant |
| Product Status | Active | — |
| Typical Applications | Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules | — |
| Memory Standard | JEDEC LPDDR5X-class (JESD209-5B family) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Latence CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Density | — | 16 Gbit |
| Débit de données | — | [DATA_NEEDED: data rate for JGCT speed grade] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| Organisation de la mémoire | — | [DATA_NEEDED: x organization] |
| Bank Architecture | — | [DATA_NEEDED: bank/group configuration] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: body dimensions] |
| AEC-Q100 | — | [DATA_NEEDED: automotive qualification status] |