K3LK4L40DM-BGCT vs MT40A512M8RH-075E:B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3LK4L40DM-BGCT par Samsung Electronics et MT40A512M8RH-075E:B par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K3LK4L40DM-BGCT K3LK4L40DM-BGCT - Samsung DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3LK4L40DM-BGCT - Samsung DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3LK4L40DM-BGCT ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3LK4L40DM-BGCT MT40A512M8RH-075E:B
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie DRAM Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $40,50 $2,15
Type de mémoire DRAM (SDRAM component) DDR4 SDRAM
Manufacturer Samsung Electronics —
Density [DATA_NEEDED: Density] 4 Gbit
Organization (x-width) [DATA_NEEDED: Organization] —
Débit de données [DATA_NEEDED: Data Rate] 2666 MT/s (DDR4-2666)
Supply Voltage Class [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Package Type BGA (per -BGC ordering-code suffix) —
Package Ball Count [DATA_NEEDED: Ball Count] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
Refresh Rate [DATA_NEEDED: Refresh Interval] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free [DATA_NEEDED: Lead-Free Status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Packaging Tape & Reel (per -T-style suffix convention) [DATA_NEEDED: confirmed packaging] —
Organisation de la mémoire — 512M x 8
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Type d'interface — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
Tension de référence — On-die internal adjustable VREFDQ generation
Boîtier — 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
Refresh — Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
Speed Grade Suffix — -075E
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

Fiches techniques et ressources

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