K3LK8L80CM-MGCT vs K3K8K80BM-JGCT Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3LK8L80CM-MGCT par Samsung Electronics et K3K8K80BM-JGCT par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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K3LK8L80CM-MGCT K3LK8L80CM-MGCT - LPDDR5X 32Gbit DRAM FBGA-315 | Samsung

K3LK8L80CM-MGCT - LPDDR5X 32Gbit DRAM FBGA-315 | Samsung

K3LK8L80CM-MGCT ✓ Actif
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K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3LK8L80CM-MGCT K3K8K80BM-JGCT
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $3,10
Type de mémoire LPDDR5X SDRAM Low Power DRAM (LPDDR) component
Density 32 Gbit (4 GB) [DATA_NEEDED: die density in Gb]
Organisation de la mémoire x32 [DATA_NEEDED: x8/x16 organization]
Max Data Rate 7500 Mbps —
Supply Voltages 0.5 V, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V (multi-rail) —
Boîtier FBGA-315 (315-ball) —
Température de fonctionnement -25C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Interface LPDDR5X (JEDEC low-power DDR) [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5]
Power Efficiency ~25% improvement vs LPDDR5 —
Application Class Mobile, PC, automotive, on-device AI —
Statut RoHS Compliant (per JLCPCB listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Speed Grade Suffix CM-MGCT J (per Samsung speed-grade coding)
Package Family FBGA -> BGA -> surface mount —
Typical End Products Smartphones, tablets, edge AI devices —
Refresh / Standby Modes Self-refresh, deep power-down (per LPDDR5X protocol) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Manufacturer — Samsung Electronics
Product Family — K3K mobile DRAM (LPDDR) component series
Maximum Data Rate — [DATA_NEEDED: Mbps]
Supply Voltage (VDD) — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Supply Voltage (VDDQ) — [DATA_NEEDED: I/O supply voltage]
Package Type — FBGA (Ball Grid Array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
Packing Suffix — CT (per Samsung packing-code convention)

Fiches techniques et ressources

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