K4A4G165WF-BCTD vs H5ANAG6NBJR-UHC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A4G165WF-BCTD par Samsung Electronics et H5ANAG6NBJR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4A4G165WF-BCTD | H5ANAG6NBJR-UHC |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | DRAM |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,20 | $8,09 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 4 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed (Data Rate) | 2666 Mbps (DDR4-2666) | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| I/O Voltage VDDQ | 1.2 V | — |
| Interface | SSTL-12 | DDR4 (CMOS) |
| Boîtier | FBGA-96 (PBGA96) | PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +95C | -40C to +95C |
| Caractéristiques | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Technology | Samsung F-die CMOS | — |
| Bank Groups | 4 (x16 configuration) | — |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh supported | Auto / Self Refresh |
| Statut RoHS | Compliant | RoHS Compliant |
| Density | — | 4 Gb |
| Package Dimensions | — | 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) |
| Access Mode | — | Multi Bank, Page Burst |
| Data Mask | — | Supported (DM function) |
| Asynchronous Reset | — | Supported |
| On-Chip Termination | — | Dynamic ODT |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Write Leveling | — | Supported |
| CRC | — | Supported |
| Supply Voltage Class | — | DDR4 (1.2 V class) |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| ECCN | — | EAR99 |
| HTS Code | — | 8542.32.00.36 |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Max Data Rate | — | [DATA_NEEDED: Max Data Rate] |