K4AAG165WA-BCTD vs K4AAG165WA-BCPB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4AAG165WA-BCTD par Samsung Electronics et K4AAG165WA-BCPB par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung
K4AAG165WA-BCPB ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K4AAG165WA-BCTD | K4AAG165WA-BCPB |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $60,59 | $63,79 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) |
| Taille de mémoire | 16 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| Débit de données | 2666 Mbps | 3200 Mbps |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Interface | Synchronous, DDR4 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] |
| Boîtier | 96-FBGA | FBGA-96 |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | DRAM |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| Technology Family | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) | — |
| Application Class | Computing, embedded, consumer main memory | — |
| Package Family | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Technology | — | DDR4 |
| Density | — | 16 Gb |
| Organisation de la mémoire | — | 1G x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Interface Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |
| Power Consumption | — | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 internal bank groups) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Max Capacity Family | — | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) |