K9ADGD8S0A vs K9HQGY8S5M Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K9ADGD8S0A par Samsung Electronics et K9HQGY8S5M par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ Fin de vie
Samsung Electronics
K9HQGY8S5M K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K9ADGD8S0A K9HQGY8S5M
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie EEPROM Memory ICs
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Device Type 3D V-NAND flash memory bare die —
Process Technology Terabit Cell Array Transistor (TCAT) —
Architecture 3D vertical NAND (V-NAND) —
Form Factor Bare die (unpackaged) —
Found In Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages —
Known Application Samsung 850 Pro 128 GB SSD —
Memory Class Non-volatile NAND flash Non-volatile NAND flash
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Documented By TechInsights report SAR-1407-802 —
Capacity [DATA_NEEDED: die capacity] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC range]
Interface [DATA_NEEDED: interface type] NAND (ONFI/Toggle-style asynchronous interface) - exact timing mode [DATA_NEEDED: interface timing mode]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance] [DATA_NEEDED: P/E endurance rating]
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier [DATA_NEEDED: package] —
Product Type — 3D V-NAND Flash Memory (stacked, client NAND)
Package Type — 316-ball Fine Pitch BGA (FBGA-316)
Die Configuration — 4 x K9ADGD8S0A V-NAND dies (per TechInsights package analysis)
NAND Technology — 32-layer pMLC 3D V-NAND (per Samsung 850 Pro 256 GB analysis)
Density — [DATA_NEEDED: total bit density]
Block Size — [DATA_NEEDED: block size]
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Original Application — Samsung SSD 850 Pro solid-state drive

Fiches techniques et ressources

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