LSM6DS3TR vs LSM6DSRTR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de LSM6DS3TR par STMicroelectronics et LSM6DSRTR par STMicroelectronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

STMicroelectronics
LSM6DS3TR LSM6DS3TR - 3D Accelerometer & Gyroscope | STMicroelectronics

LSM6DS3TR - 3D Accelerometer & Gyroscope | STMicroelectronics

LSM6DS3TR ✓ Actif
STMicroelectronics
LSM6DSRTR LSM6DSRTR - 6-Axis IMU w/ 4000dps Gyro | STMicroelectronics

LSM6DSRTR - 6-Axis IMU w/ 4000dps Gyro | STMicroelectronics

LSM6DSRTR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre LSM6DS3TR LSM6DSRTR
Marque STMicroelectronics STMicroelectronics
Catégorie Motion Sensors Motion Sensors
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,05 $4,10
Tension d'alimentation 1.71 V to 3.6 V 1.71 V to 3.6 V
Accelerometer Full-Scale Range ±2/±4/±8/±16 g ±2/±4/±8/±16 g
Gyroscope Full-Scale Range ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
Accelerometer Sensitivity 0.061 mg/LSB (at ±2 g) —
Gyroscope Sensitivity 4.375 mdps/LSB (at ±125 dps) —
Débit de données de sortie (ODR) 1.6 Hz to 6.66 kHz (accel), 12.5 Hz to 6.66 kHz (gyro) —
Interface I2C (up to 400 kHz), SPI (up to 10 MHz) —
FIFO Size 9 kB —
Current Consumption (Normal Mode) 0.9 mA —
Current Consumption (High-Performance Mode) 1.25 mA —
Plage de température de fonctionnement -40°C to +85°C —
Boîtier LGA-14 (2.5 x 3.0 x 0.83 mm) LGA-14 (2.5 x 3.0 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
REACH Status Compliant —
Sans halogène Yes —
Type de capteur — Accelerometer, Gyroscope, Temperature (6-axis IMU)
Output Interface — I2C, SPI, I3C
Accelerometer Noise Density — [DATA_NEEDED: accel noise density]
Gyroscope Noise Density — [DATA_NEEDED: gyro noise density]
Température de fonctionnement — -40 C to +85 C
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
FIFO — Up to 4 kB (configurable)
On-chip Processing — MLC (Machine Learning Core), FSM, sensor hub
Shipping Packaging — Tape & Reel (TR suffix)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis