LSM6DS3TR vs LSM6DSRTR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de LSM6DS3TR por STMicroelectronics e LSM6DSRTR por STMicroelectronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

STMicroelectronics
LSM6DS3TR LSM6DS3TR - 3D Accelerometer & Gyroscope | STMicroelectronics

LSM6DS3TR - 3D Accelerometer & Gyroscope | STMicroelectronics

LSM6DS3TR ✓ Ativo
STMicroelectronics
LSM6DSRTR LSM6DSRTR - 6-Axis IMU w/ 4000dps Gyro | STMicroelectronics

LSM6DSRTR - 6-Axis IMU w/ 4000dps Gyro | STMicroelectronics

LSM6DSRTR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro LSM6DS3TR LSM6DSRTR
Marca STMicroelectronics STMicroelectronics
Categoria Motion Sensors Motion Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1,05 $4,10
Tensão de alimentação 1.71 V to 3.6 V 1.71 V to 3.6 V
Accelerometer Full-Scale Range ±2/±4/±8/±16 g ±2/±4/±8/±16 g
Gyroscope Full-Scale Range ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
Accelerometer Sensitivity 0.061 mg/LSB (at ±2 g) —
Gyroscope Sensitivity 4.375 mdps/LSB (at ±125 dps) —
Taxa de dados de saída (ODR) 1.6 Hz to 6.66 kHz (accel), 12.5 Hz to 6.66 kHz (gyro) —
Interface I2C (up to 400 kHz), SPI (up to 10 MHz) —
FIFO Size 9 kB —
Current Consumption (Normal Mode) 0.9 mA —
Current Consumption (High-Performance Mode) 1.25 mA —
Faixa de temperatura de operação -40°C to +85°C —
Encapsulamento LGA-14 (2.5 x 3.0 x 0.83 mm) LGA-14 (2.5 x 3.0 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
REACH Status Compliant —
Livre de halogênio Yes —
Tipo de sensor — Accelerometer, Gyroscope, Temperature (6-axis IMU)
Output Interface — I2C, SPI, I3C
Accelerometer Noise Density — [DATA_NEEDED: accel noise density]
Gyroscope Noise Density — [DATA_NEEDED: gyro noise density]
Temperatura de operação — -40 C to +85 C
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
FIFO — Up to 4 kB (configurable)
On-chip Processing — MLC (Machine Learning Core), FSM, sensor hub
Shipping Packaging — Tape & Reel (TR suffix)

Fichas técnicas e recursos

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