M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-2FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $136,90 $124,50
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) —
System Gates 1.5 million 1,500,000
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 —
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 38,400
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Boîtier 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, I suffix) —
Speed Grade -1 (standard) -2
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/O — 119
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fiches techniques et ressources

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