M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-2FGG256 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-1FGG256I por Microchip Technology e M1AFS1500-2FGG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-2FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $136,90 $124,50
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) —
System Gates 1.5 million 1,500,000
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 —
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 38,400
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Encapsulamento 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial, I suffix) —
Speed Grade -1 (standard) -2
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Frequência máxima de clock — 350 MHz
Number of I/O — 119
Tensão de alimentação de operação — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Encapsulamento / Caixa — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Estilo de montagem — SMD/SMT
Faixa de temperatura de operação — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fichas técnicas e recursos

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