M1AFS1500-2FG676 vs M1AFS1500-2FG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FG676 par Microchip Technology et M1AFS1500-2FG676I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676 M1AFS1500-2FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FG676 ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676I M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-2FG676 M1AFS1500-2FG676I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $39,80 $405,00
FPGA Family Fusion —
Total Gates 1,500,000 —
Number of Logic Cells 38,400 —
Number of User I/O 252 [DATA_NEEDED: Number of User I/O]
Fréquence d'horloge maximale 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Boîtier / Format 676-FBGA (PBGA-676) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement 0°C to 85°C (TJ) Industrial (I suffix) -40C to +100C
Packaging Tray —
Base Product Number M1AFS1500 —
Datasheet User Reference Manual 331 pages —
Speed Grade -2 2
RAM Bits [DATA_NEEDED: RAM Bits] —
Number of Embedded Analog Blocks [DATA_NEEDED: Number of Embedded Analog Blocks] —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: Number of I/O Banks] —
Family — Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA)
System Gates — 1.5 M
Boîtier — 676-ball FBGA (FG676)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Embedded Analog Features — On-chip ADC, clock conditioning circuit (CCC), power-on reset
External Configuration Device — Not required
Statut RoHS — RoHS Non-Compliant (contains lead)
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging Method — Tray
Embedded SRAM — [DATA_NEEDED: Embedded SRAM capacity]
DLL/PLL Blocks — [DATA_NEEDED: Number of CCC blocks]

Fiches techniques et ressources

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