M1AFS1500-2FG676 vs M1AFS1500-2FG676I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-2FG676 por Microchip Technology e M1AFS1500-2FG676I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676 M1AFS1500-2FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FG676 ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676I M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-2FG676 M1AFS1500-2FG676I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $39,80 $405,00
FPGA Family Fusion —
Total Gates 1,500,000 —
Number of Logic Cells 38,400 —
Number of User I/O 252 [DATA_NEEDED: Number of User I/O]
Frequência máxima de clock 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Encapsulamento / Caixa 676-FBGA (PBGA-676) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação 0°C to 85°C (TJ) Industrial (I suffix) -40C to +100C
Packaging Tray —
Base Product Number M1AFS1500 —
Datasheet User Reference Manual 331 pages —
Speed Grade -2 2
RAM Bits [DATA_NEEDED: RAM Bits] —
Number of Embedded Analog Blocks [DATA_NEEDED: Number of Embedded Analog Blocks] —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: Number of I/O Banks] —
Family — Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA)
System Gates — 1.5 M
Encapsulamento — 676-ball FBGA (FG676)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Embedded Analog Features — On-chip ADC, clock conditioning circuit (CCC), power-on reset
External Configuration Device — Not required
Status RoHS — RoHS Non-Compliant (contains lead)
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging Method — Tray
Embedded SRAM — [DATA_NEEDED: Embedded SRAM capacity]
DLL/PLL Blocks — [DATA_NEEDED: Number of CCC blocks]

Fichas técnicas e recursos

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