M1AFS1500-2FGG256 vs M1AFS1500-1FGG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-1FGG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-2FGG256 | M1AFS1500-1FGG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $124,50 | $136,90 |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| System Gates | 1,500,000 | 1.5 million |
| Logic Cells | 38,400 | 38400 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Flash Memory Bits (reported) | 276480 | — |
| Technology | CMOS, 130nm class | — |
| Speed Grade | -2 | -1 (standard) |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +70C | — |
| Analog Blocks | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) | — |
| Programming Type | Flash-based (in-system programmable) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: RAM block count] | — |
| Family | — | Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) |
| User I/O | — | 119 |
| Flash Configuration Memory | — | 276480 bits |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm flash-based |
| Boîtier | — | 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial, I suffix) |
| Configuration Type | — | Flash-based, instant-on, single chip |
| Security | — | 128-bit flash lock, AES decryption |
| Analog Features | — | Configurable analog blocks (mixed-signal) |
| Clock Management | — | Integrated CCC (clock conditioning circuits) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |