M1AFS1500-2FGG256 vs M1AFS1500-2FG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-2FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-2FG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-2FGG256 | M1AFS1500-2FG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $124,50 | $152,00 |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| System Gates | 1,500,000 | 1500000 |
| Logic Cells | 38,400 | 38400 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 (M1 variant) |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Flash Memory Bits (reported) | 276480 | — |
| Technology | CMOS, 130nm class | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +70C | — |
| Analog Blocks | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) | — |
| Programming Type | Flash-based (in-system programmable) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: RAM block count] | — |
| Family | — | Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm Flash-based CMOS |
| Configuration Memory | — | On-chip Flash (non-volatile, secure) |
| Boîtier | — | 256-ball FBGA (LBGA) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |
| Analog Subsystem | — | Mixed-signal FPGA with configurable analog blocks and ADC |
| Clock Management | — | Integrated clock generation and management circuitry |