M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS250-FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS250-FGG256 M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $88,00
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250,000
Logic Cells 6144 6144
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS CMOS
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash-based, live at power-up
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA)
User I/O — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1 (M1 variants)
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Flash Memory Bits — 36864
Boîtier — 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch
Type de montage — Surface Mount
Lead Free Status — Lead Free
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Analog Peripherals — Configurable analog (voltage/temperature monitoring)
Clock Management — On-chip clock generation and management circuitry

Fiches techniques et ressources

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