M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-FGG256 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS250-1FGG256I por Microchip Technology e M1AFS250-FGG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS250-FGG256 M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $88,00
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250,000
Logic Cells 6144 6144
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS CMOS
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash-based, live at power-up
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tensão de alimentação de operação 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Encapsulamento / Caixa 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA)
User I/O — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1 (M1 variants)
Frequência máxima de clock — 350 MHz
Flash Memory Bits — 36864
Encapsulamento — 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch
Tipo de montagem — Surface Mount
Lead Free Status — Lead Free
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Analog Peripherals — Configurable analog (voltage/temperature monitoring)
Clock Management — On-chip clock generation and management circuitry

Fichas técnicas e recursos

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