M1AFS250-2FGG256I vs M1AFS250-FG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-2FGG256I par Microchip Technology et M1AFS250-FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-2FGG256I ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS250-2FGG256I | M1AFS250-FG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $83,12 | $112,00 |
| Family | Actel Fusion (Mixed-Signal FPGA) | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) |
| System Gates | 250000 gates | 250000 |
| Registers (DFFs) | 36864 | — |
| User I/Os | 114 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| Configuration Technology | Flash-based, nonvolatile | — |
| Process Technology | 130 nm, 7-layer metal CMOS | 130 nm |
| System Performance | Up to 350 MHz | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FGG256) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial, I grade) | — |
| Security | 128-bit Flash lock, AES decryption | — |
| Power-Up Behavior | Live at Power-Up (LAPU) | — |
| Statut RoHS | Compliant (FGG = Pb-free balls) | RoHS Non-Compliant (contains lead) |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Manufacturer Part Number | — | M1AFS250-FG256 |
| Logic Cells | — | 6144 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 350 MHz |
| Number of I/O | — | 114 |
| RAM Bits | — | 36864 |
| Configuration Memory | — | Flash (nonvolatile) |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to +70C |
| Boîtier / Format | — | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Series | — | M1AFS250 |