M1AFS600-1FG484I vs M1AFS1500-1FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS600-1FG484I par Microchip Technology et M1AFS1500-1FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS600-1FG484I M1AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-1FG484I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-1FG484I M1AFS1500-1FG484I - 1.5M Gate Fusion FPGA 484-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG484I - 1.5M Gate Fusion FPGA 484-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS600-1FG484I M1AFS1500-1FG484I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $425,00 $402,06
Family Fusion (M1 series) —
System Gates 600K —
VersaTile Logic Blocks 13824 —
Flip-Flops 110592 —
User I/O 172 —
Processor Core ARM Cortex-M1 (32-bit ARMv6-M) —
Technology 130nm flash-based CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Boîtier 484-ball FBGA (FG484) —
Analog Features Configurable analog blocks (ADC, comparators, voltage monitors) —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, secure) —
Clock Management CCC blocks with integrated PLLs —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, B-LVDS —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +100C (TJ)
Statut RoHS RoHS Non-Compliant (contains lead) RoHS Non-Compliant
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Series — Fusion (M1)
Number of System Gates — 1500000
Logic Capacity — 276480
Number of I/O — 223
Speed Grade — -1
Embedded Processor — ARM Cortex-M1 soft core support
Programmable Technology — Flash-based (non-volatile)
Process Technology — 130 nm
Security — 128-bit flash lock, AES decryption
Boîtier / Format — 484-BGA (FBGA / FPBGA)
Packaging — Tray
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active

Fiches techniques et ressources

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