M1AFS600-2FG256 vs M1AFS250-2FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS600-2FG256 par Microchip Technology et M1AFS250-2FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS600-2FG256 M1AFS600-2FG256 - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-2FG256 - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-2FG256 ✓ Actif
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M1AFS250-2FG256I M1AFS250-2FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS600-2FG256 M1AFS250-2FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $46,75 $0,00
Series M1AFS600 (Fusion) —
System Gates 600000 gates 250K
Logic Elements 110592 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Number of I/Os 119 I/O —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Technology 130 nm flash-based —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA-256) —
Style de montage SMD/SMT —
Operating Temperature - Minimum 0 C —
Operating Temperature - Maximum +70 C —
Packaging Tray Tray
Analog Peripherals Configurable analog block (Fusion mixed-signal) —
On-chip Memory Large flash memory blocks —
Clock Management On-chip clock generation and management (PLL) —
Configuration Flash-based, live at power-up, no external config PROM required —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Non-Compliant (contains lead; FGG variant is lead-free)
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric operating frequency] —
Family — Fusion (M1AFS, ARM Cortex-M1 support)
User I/O — 114
Embedded RAM Bits — 36864
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS
System Performance — 350 MHz
Processor Core — ARM Cortex-M1 (hard IP)
Configuration Memory — Flash-based, nonvolatile
Power-Up Mode — Live at Power-Up (LAPU)
Analog Block — Configurable analog (voltage, current, temperature monitoring)
Boîtier — 256-ball FBGA (256-LBGA)
Speed Grade — -2
Temperature Range — Industrial (-40C to +85C)
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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