M1AFS600-2FG484I vs AFS600-2FGG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS600-2FG484I par Microchip Technology et AFS600-2FGG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS600-2FG484I M1AFS600-2FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 172 I/O | Microchip

M1AFS600-2FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 172 I/O | Microchip

M1AFS600-2FG484I ✓ Actif
Microchip Technology
AFS600-2FGG484 AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS600-2FG484I AFS600-2FGG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Manufacturer Part Number M1AFS600-2FG484I —
Family Fusion (Flash FPGA with ARM Cortex-M1) —
System Gates 600K 600,000 gates
Logic Cells 13824 —
Total RAM Bits 110592 bits —
User I/O 172 —
Supply Voltage - Core 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Speed Grade 2 —
Reference Frequency (per distributor listing) 1470.59 MHz —
Boîtier 484-FBGA, 23x23 mm —
Type de montage Surface Mount Surface mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0 °C to +85 °C
Configuration Technology Flash (non-volatile, instant-on) —
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Device Type — Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA)
Logic Elements — 110,592 logic elements
User I/O Count — 172 I/O
Maximum Frequency — 1470.59 MHz
Tension d'alimentation — 1.5 V
Metal Layers — 7 layers
Package Type — 484-pin FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Programmable Logic — Flash-based programmable logic
Analog Capability — Configurable embedded analog blocks
Clock Management — Comprehensive clock generation and management circuitry
Configuration Memory — Large embedded flash-memory blocks
Packaging Type — Tray
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fiches techniques et ressources

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