M7AFS600-1FG484I vs M7AFS600-FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FG484I par Microchip Technology et M7AFS600-FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I ✓ Actif
Microchip Technology
M7AFS600-FG484I M7AFS600-FG484I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG484I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-1FG484I M7AFS600-FG484I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $273,98
System Gates 600000 600K
Programmable Logic Tiles 110592 —
User I/O 172 172
Family Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support) Fusion (Mixed-Signal FPGA)
Process Technology 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS 130 nm
Configuration Memory Nonvolatile Flash, retains program when powered off —
Power-Up Feature Live at Power-Up (LAPU) —
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
Logic Family CMOS —
Speed Grade 1 —
Boîtier 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm 484-Ball FBGA (FG484)
Ball Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement Industrial, -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Embedded Processor Support ARM CoreMP7 —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz
Embedded Flash (Configuration/System) — 110592 bits
Core Supply Voltage — 1.5 V
Processor Support — ARM CoreMP7
Configuration Type — Flash-based (live at power-up)
Analog Peripherals — Yes (mixed-signal front end)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — Active (per Microchip/Microsemi product lines)

Fiches techniques et ressources

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