M7AFS600-2FG484 vs M7AFS600-1FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-2FG484 par Microsemi et M7AFS600-1FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-2FG484 M7AFS600-1FG484I
Marque Microsemi Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $276,95 $198,00
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support)
System Gates 600K 600000
User I/O 172 172
Core Cells 110592 —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS
Speed Grade -2 1
Boîtier 484-ball FBGA (FG484) 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Configuration Memory On-chip flash, instant-on Nonvolatile Flash, retains program when powered off
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (commercial) 0C to +70C (standard grade per -2FG suffix) —
Mixed-Signal Peripherals On-chip voltage/temperature monitoring (ADC) —
Security Flash lock, AES bitstream protection —
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Programmable Logic Tiles — 110592
Power-Up Feature — Live at Power-Up (LAPU)
Supply Voltage (Core) — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Ball Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — Industrial, -40C to +85C
Embedded Processor Support — ARM CoreMP7

Fiches techniques et ressources

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