M7AFS600-FG484 vs M7AFS600-1FG484I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-FG484 par Microchip Technology et M7AFS600-1FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M7AFS600-FG484 - Fusion FPGA 600K Gates, ARM CoreMP7 | Microchip
M7AFS600-FG484 ✓ ActifMicrochip Technology
M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip
M7AFS600-1FG484I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M7AFS600-FG484 | M7AFS600-1FG484I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $236,00 | $198,00 |
| Manufacturer Part Number | M7AFS600-FG484 | — |
| Series | M7AFS600 (Fusion) | — |
| System Gates | 600K | 600000 |
| Logic Elements (VersaTiles) | 110592 | — |
| Number of I/Os | 172 | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Technology | 130 nm Flash | — |
| Maximum Operating Frequency | 1098.9 MHz | — |
| Boîtier / Format | 484-ball FBGA (FG484) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 x 2.44 mm | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +70 C | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Programmability Type | In-System Programmable (flash-based, non-volatile) | — |
| Programmable Logic Tiles | — | 110592 |
| User I/O | — | 172 |
| Family | — | Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support) |
| Process Technology | — | 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS |
| Configuration Memory | — | Nonvolatile Flash, retains program when powered off |
| Power-Up Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Speed Grade | — | 1 |
| Boîtier | — | 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de fonctionnement | — | Industrial, -40C to +85C |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Embedded Processor Support | — | ARM CoreMP7 |
| Statut RoHS | — | Compliant |