M7AFS600-FGG256 vs M7AFS600-1FGG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-FGG256 par Microchip Technology et M7AFS600-1FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip
M7AFS600-1FGG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M7AFS600-FGG256 | M7AFS600-1FGG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $232,40 | $0,00 |
| Family | Fusion (M7AFS600) | Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) |
| System Gates | 600K | 600K |
| Flip-Flops | 110592 | — |
| User I/O | 119 | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash-based | 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS |
| Maximum Frequency | 1098.9 MHz (distributor listing) | — |
| Boîtier | 256-LBGA / 256-FBGA | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Configuration Memory | Flash (single-chip, non-volatile) | Flash (nonvolatile) |
| Analog Features | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] | — |
| Processor Core | — | ARM CoreMP7 |
| Number of I/O | — | 119 |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 1.5 V |
| System Performance | — | Up to 350 MHz |
| Speed Grade | — | -1 |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +85 C |
| Boîtier / Format | — | 256-Ball FBGA (FGG256) |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Series | — | M7AFS600 |
| Live at Power-Up (LAPU) | — | Yes |
| Analog Subsystem | — | Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet) |