M7AFS600-FGG484I vs M7AFS600-1FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-FGG484I par Microchip Technology et M7AFS600-1FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-FGG484I M7AFS600-FGG484I - Fusion FPGA 600K Gates 484-BGA | Microchip

M7AFS600-FGG484I - Fusion FPGA 600K Gates 484-BGA | Microchip

M7AFS600-FGG484I ✓ Actif
Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-FGG484I M7AFS600-1FG484I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $219,20 $198,00
Programmable Logic Family Fusion (Microsemi/Actel, now Microchip) —
System Gates 600000 gates 600000
Embedded Processor ARM CoreMP7 (ARM7TDMI-compatible) —
User I/O 172 I/O 172
Configuration Technology Flash-based, on-chip —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Boîtier 484-BGA (FGG484), 1.0 mm ball pitch 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, I grade) Industrial, -40C to +85C
Memory - Listable Resource 110592 (per DigiKey listing) —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Embedded Flash Blocks [DATA_NEEDED: embedded flash block count] —
Analog Peripherals [DATA_NEEDED: analog peripheral configuration] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Programming Tool Chain Microchip Libero SoC (formerly Actel Libero) —
Programmable Logic Tiles — 110592
Family — Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support)
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS
Configuration Memory — Nonvolatile Flash, retains program when powered off
Power-Up Feature — Live at Power-Up (LAPU)
Supply Voltage (Core) — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Speed Grade — 1
Ball Pitch — 1.0 mm
Embedded Processor Support — ARM CoreMP7

Fiches techniques et ressources

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