MAX165BCWN vs MAX166DCPP Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MAX165BCWN par Maxim Integrated et MAX166DCPP par Maxim Integrated. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Maxim Integrated
MAX165BCWN - 5µs 8-Bit ADC with Track/Hold, SOIC-18 | Maxim Integrated
MAX165BCWN NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MAX165BCWN | MAX166DCPP |
|---|---|---|
| Marque | Maxim Integrated | Maxim Integrated |
| Catégorie | ADC/DAC | ADC/DAC |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12,40 | $8,40 |
| Résolution | 8 bit | 8 bit |
| Conversion Time | 5 µs | 5 µs |
| Fréquence d'échantillonnage | 200 kSPS | — |
| Number of Channels | 1 | 1 single-ended input |
| Input Type | Single-Ended (MAX165) / Differential (MAX166) | — |
| Plage de tension d'entrée | 0 V to 2×VREF (≈ 2.46 V with internal reference) | — |
| Architecture | SAR (Successive Approximation Register) | — |
| Data Interface | Parallel (8-bit) with CS, RD control signals | — |
| Tension d'alimentation | +5 V ±5% (single supply) | — |
| Internal Reference | +1.23 V (can be overdriven externally) | — |
| Track/Hold Bandwidth | Full-scale signals up to 50 kHz (386 mV/µs slew rate) | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to +70°C (commercial grade) | — |
| Boîtier | 18-SOIC (Wide, 0.300") | 20-PDIP (Plastic DIP, 0.300 inch) |
| Package Body Width | 7.50 mm (0.295") | — |
| Type de montage | Surface Mount | Through-Hole |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free available on '+' variants) | Compliant |
| Niveau MSL | 1 | — |
| Conversion Method | — | Successive Approximation (SAR) |
| Throughput Rate | — | 200 ksps |
| Input Track/Hold Bandwidth | — | Full-scale signals up to 50 kHz (386 mV/µs slew rate) |
| Internal Reference Voltage | — | 2.46 V |
| Analog Supply Voltage | — | +5 V (single supply) |
| Digital Interface | — | Parallel, μP-compatible (RD/CS logic) |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: temperature grade code details] |
| Nombre de broches | — | 20 |
| Power Dissipation (typical) | — | 30 mW |
| Process Technology | — | CMOS |