MC68332GCAG25 vs MC68332ACAG25 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68332GCAG25 par NXP Semiconductors et MC68332ACAG25 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC68332ACAG25 MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

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Comparaison des spécifications

Paramètre MC68332GCAG25 MC68332ACAG25
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,10 $38,75
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (68000-compatible, 32-bit)
Largeur du bus de données 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 25 MHz 25 MHz
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless (external)
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
Nombre de broches 144 —
Boîtier LQFP-144 (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
Type de montage Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 —
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
On-chip SRAM — 2 KB
Tension d'alimentation — 5 V
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Peripheral - Communication — QSM (SPI + SCI/UART)
Peripheral - Timing — TPU (16-channel Time Processing Unit)
On-chip Bus — IMB (Intermodule Bus)
AEC-Q100 Qualified — Not on AC variant (VAG variant is qualified)
Nombre de broches — 144
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS — Compliant (lead-free finish)

Fiches techniques et ressources

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