MC68332GVAG25557 vs MC68332GCAG25 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC68332GVAG25557 par NXP Semiconductors et MC68332GCAG25 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC68332GVAG25557 - 32-bit CPU32 MCU 25MHz LQFP-144 | NXP
MC68332GVAG25557 ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP
MC68332GCAG25 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MC68332GVAG25557 | MC68332GCAG25 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $7,10 |
| Core Architecture | CPU32 (M68000-compatible 32-bit core) | — |
| Core Width | 32-bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory required) |
| Internal RAM | 2 KB static RAM | — |
| Tension d'alimentation | 4.5 V to 5.5 V (5 V nominal) | — |
| Address Bus Width | 24-bit | — |
| External Data Bus Width | 16-bit | — |
| General-Purpose I/O Lines | 31 | — |
| Timing Coprocessor | Time Processor Unit (TPU) | — |
| Serial Module | QSM (queued SCI + QSPI) | — |
| Process Technology | HCMOS | — |
| Package Type | 144-terminal LQFP (LFQFP), square, 20x20 mm, gull-wing | — |
| JESD-30 Package Code | S-PQFP-G144 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing) |
| Terminal Form | Gull Wing | GULL WING |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core | — | CPU32 (M68300 family) |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| On-Chip RAM | — | 2 KB |
| Co-Processors | — | TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) |
| Peripheral Modules | — | SIM, TPU, QSM via IMB bus |
| Nombre de broches | — | 144 |
| Boîtier | — | LQFP-144 (20x20 mm) |
| Package Code (per JEDEC) | — | LFQFP |
| Height | — | 1.4 mm |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| Series | — | MC68332 |
| Architecture Family | — | M68300 / ColdFire predecessor |