MC8641DTHX1333JE vs MC8641DTVU1000GE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC8641DTHX1333JE par NXP Semiconductors et MC8641DTVU1000GE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE Obsolete
NXP Semiconductors
MC8641DTVU1000GE MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC8641DTHX1333JE MC8641DTVU1000GE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $445,00 $295,00
Core Processor PowerPC e600 —
Series MPC86xx —
Number of Cores 2 2
Largeur du bus de données 32-Bit —
Speed 1.333 GHz —
Core Voltage 0.95 V —
RAM Controllers DDR, DDR2 —
Graphics Acceleration No —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (dual MAC) —
Display & Interface Controllers Not specified —
Co-Processors / DSP Not specified —
Boîtier 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) 1023-ball FCCBGA (33x33 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Silicon Revision G8 REV 3.0 Rev 3.0 (G8)
Température de fonctionnement -40C to +105C -40C to +105C
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) —
Peak Reflow Temperature 245 C (max 30 s) —
Technology CMOS —
Statut RoHS RoHS non-compliant (Sn/Pb finish) Compliant (per distributor listings)
Part Status Obsolete —
Processor Type — PowerPC e600 (MPC86xx) Dual-Core SoC
Core Architecture — Superscalar e600, 32-bit, 3-issue / 7-stage pipeline
Core Frequency — 1.0 GHz
SIMD Engine — AltiVec per core
Core Supply Voltage — 1.05 V (0.95 V variant per part suffix)
I/O Supply Voltages — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Memory Controller — Integrated DDR1/DDR2 with ECC
Integrated MACs — Gigabit Ethernet (GbE)
PCI Express — PCIe interfaces integrated
Serial RapidIO (SRIO) — Integrated SRIO fabric
Process Technology — 0.09 um CMOS

Fiches techniques et ressources

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