MC9RS08KA8CPJ vs MC9RS08LA8CLF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9RS08KA8CPJ par NXP Semiconductors et MC9RS08LA8CLF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CPJ - 8-Bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20-DIP | NXP
MC9RS08KA8CPJ ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MC9RS08LA8CLF - 8KB Flash 8-Bit RS08 MCU w/ LCD | NXP
MC9RS08LA8CLF ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9RS08KA8CPJ | MC9RS08LA8CLF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,45 | $3,16 |
| Core Architecture | RS08 (HC08 instruction subset) | — |
| Largeur du bus de données | 8 bit | — |
| Program Memory Size | 8 KB (8K x 8) FLASH | 8 KB (8K x 8) Flash |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 2.5 V / 3.3 V / 5 V | — |
| Absolute Maximum Supply Voltage | 5.5 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C | -40C to +85C |
| Boîtier | 20-DIP (PDIP-20, 7.62 mm / 0.300 in) | — |
| Type de montage | Through Hole | Surface Mount |
| Nombre de broches | 20 | — |
| I/O Supply Voltage | 1.8 V to 5.5 V | — |
| Oscillator Type | Internal | Internal |
| Flash Endurance | Typical 10k cycles [DATA_NEEDED: exact endurance from datasheet] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status from datasheet] | Compliant |
| Process Technology | CMOS [DATA_NEEDED: process node] | — |
| Core | — | RS08 (8-bit HC08 subset) |
| RAM Size | — | 256 B |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Lines | — | 31 |
| LCD Driver | — | Integrated segmented LCD with charge pump |
| Boîtier / Format | — | 48-LQFP (7x7) |
| Program Memory Type | — | Flash |
| Connectivity | — | I2C, SCI/SPI, GPIO |
| Peripherals | — | LCD driver, RTCC, ADC, TIM, KBI, BDM |
| Packaging | — | Tray |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Series | — | RS08LA |
| Lifecycle | — | End of Life (Last Time Buy announced by NXP) |