MC9RS08KA8CTG vs MC9RS08KB8CTG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9RS08KA8CTG par NXP Semiconductors et MC9RS08KB8CTG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9RS08KA8CTG | MC9RS08KB8CTG |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,40 | $0,93 |
| Core Architecture | RS08 8-bit | — |
| Program Memory (Flash) | 8 KB (8K x 8) | — |
| RAM Size | 254 B | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Supply Voltage Range | 2.5 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 14 | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Boîtier | 16-TSSOP (4.40 mm body width) | 16-TSSOP (0.173", 4.40 mm width) |
| Plage de température de fonctionnement | -40 C to +85 C | -40C to +85C |
| Oscillator | Internal | — |
| ADC | Integrated (channels [DATA_NEEDED: number of ADC channels]) | — |
| Instruction Set | HC08 subset + BGND instructions | — |
| ICSP / Background Debug | Yes (BGND) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per distributor listings) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: msl level] | — |
| Core | — | RS08 (subset of HC08 with BGND) |
| Largeur du bus de données | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 8 KB (8K x 8) Flash |
| On-chip RAM | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| On-chip EEPROM | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Interrupt Structure | — | Single global interrupt vector |
| Debug Interface | — | RS08 background debug (BGND instruction) |
| Peripherals | — | ADC, Timers, Communication interfaces (per datasheet) |