MC9RS08KB4CWJ vs MC9RS08KA8CWJ Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9RS08KB4CWJ par NXP Semiconductors et MC9RS08KA8CWJ par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB4CWJ ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MC9RS08KA8CWJ - 8-bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KA8CWJ ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9RS08KB4CWJ | MC9RS08KA8CWJ |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,49 | $1,68 |
| Core Processor | RS08 | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| CPU Speed | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 4 KB (4K x 8) Flash | 8 KB Flash |
| RAM Size | 126 B | — |
| EEPROM Size | None (Flash-based) | — |
| Number of I/O | 18 | — |
| Supply Voltage Range | 2.5 V to 5.5 V | — |
| Connectivity | I2C, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | Keyboard Interface (KBI), Timers, Internal Clock Source |
| Instruction Set | HC08 subset + BGND | Subset of HC08 with added BGND instruction |
| Boîtier | 20-pin SOIC (wide-body, tube) | 20-SOIC Wide (20-SOIC W, Tube) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status from data] |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Largeur du bus de données | 8-bit | 8 bit |
| Core Architecture | — | RS08 (8-bit, HC08 subset) |
| Maximum CPU Frequency | — | 20 MHz |
| Operating Voltage Range | — | 2.5 V to 5.5 V (also stated as 2.5V/3.3V/5V) |
| Number of I/O Pins | — | 18 |
| Pin/Package Count | — | 20 pins |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 C to +85 C (Industrial) |
| Packaging Method | — | Tube |