MC9S08AC16MBE vs MC9S08DV16MLF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC16MBE par NXP Semiconductors et MC9S08DV16MLF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC16MBE MC9S08AC16MBE - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 16KB Flash | NXP

MC9S08AC16MBE - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 16KB Flash | NXP

MC9S08AC16MBE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DV16MLF MC9S08DV16MLF - 8-Bit S08 MCU 16KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DV16MLF - 8-Bit S08 MCU 16KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DV16MLF Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC16MBE MC9S08DV16MLF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,90 $4,05
Core HCS08 (8-bit CISC) —
CPU Clock Speed 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM 1 KB —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V —
I/O Pins 38 —
ADC 10-bit, 8-channel 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
Timers/PWM 2x TPM (up to 6 channels) —
Boîtier 42-pin SPDIP (DIP-42) —
Type de montage Through-Hole (THT) Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
On-chip Debug Yes (BDC, single-wire) —
Internal Clock Source ICS with FLL (32 kHz reference) —
Statut RoHS Compliant (lead-free SPDIP) —
Series S08AC / Flexis —
Core Processor — S08
Core Size — 8-bit
Core Architecture — HCS08 / CISC
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8) FLASH
RAM Size — 1 KB (1K x 8)
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Number of I/O — 39
Boîtier / Format — 48-LQFP (7x7 mm)
Connectivity — CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Oscillator Type — External
Interrupt / Reset Sources — Up to 32
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V / 5 V
Temperature Grade — Automotive
Packaging — Tray
Instruction Set — HC08 (with BGND)
Compliance — RoHS compliant

Fiches techniques et ressources

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