MC9S08AC16MFDE vs MC9S08AC32CFGE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC16MFDE par NXP Semiconductors et MC9S08AC32CFGE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC16MFDE MC9S08AC32CFGE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,65 $0,00
Core Architecture HCS08 (8-bit) CISC —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins 38 —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad 44-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Peripherals TPM, ADC, SCI, SPI, I2C —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector
Statut RoHS Compliant RoHS Compliant
Lead-Free Yes —
Statut du cycle de vie Active —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
Flash Memory Size — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O — 38
Product Series — S08AC (Flexis series)
Life Cycle Stage — ACTIVE
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]

Fiches techniques et ressources

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