MC9S08AC16MFDE vs MC9S08AC32CFGE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC16MFDE por NXP Semiconductors e MC9S08AC32CFGE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC16MFDE MC9S08AC32CFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,65 $0,00
Core Architecture HCS08 (8-bit) CISC —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins 38 —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad 44-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Peripherals TPM, ADC, SCI, SPI, I2C —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector
Status RoHS Compliant RoHS Compliant
Lead-Free Yes —
Status do ciclo de vida Active —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
Frequência máxima de clock — 40 MHz
Flash Memory Size — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O — 38
Product Series — S08AC (Flexis series)
Life Cycle Stage — ACTIVE
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]

Fichas técnicas e recursos

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