MC9S08AC8MFGE vs MC9S08GT60ACFBER Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC8MFGE par NXP Semiconductors et MC9S08GT60ACFBER par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC8MFGE MC9S08GT60ACFBER
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,95 $6,59
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B 4 KB
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins 38 34
Boîtier 44-LQFP (10x10 mm) 44-QFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel 8-channel, 10-bit
Plage de température de fonctionnement -40C to +125C —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08)
CPU Bit Width — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
Communication Interfaces — 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C
Timers — Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count]
Température de fonctionnement — -40 C to +85 C (industrial)
Instruction Set — CISC, HC08 with BGND
Interrupt Sources — Up to 32
Pull-ups — Software-selectable on ports

Fiches techniques et ressources

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