MC9S08AW16CPUE vs MC9S08AW60CPUE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AW16CPUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW60CPUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08AW16CPUE | MC9S08AW60CPUE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,20 | $0,00 |
| Core Processor | S08 (HCS08) | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 40 MHz (CPU) / 20 MHz (bus) | — |
| Program Memory Size | 16KB (16K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 1K x 8 | 4 KB |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels | 16 | — |
| I/O Ports | 38 | — |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode (BDM) | Single-wire background debug mode (BDM) |
| Boîtier | 64-LQFP (10x10 mm), 0.50 mm pitch, MO-220VKKD-2 | 64-LQFP (10 x 10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2, 1 mm height) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 (CISC) with added BGND instruction |
| Speed (CPU Clock) | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Flash Memory | — | 60 KB (60K x 8) |
| I/O Count | — | 38 |
| Peripherals | — | 16-bit timer, ADC, SCI, SPI, multiple power-saving modes |
| ADC | — | 10-bit |
| Life Cycle Stage | — | Active |
| Programmable Memory Type | — | Flash |
| Family | — | HCS08 (S08AW) |