MC9S08DN32ACLC vs MC9S08GT16CFBE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DN32ACLC par NXP Semiconductors et MC9S08GT16CFBE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DN32ACLC MC9S08GT16CFBE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,35 $4,65
Series S08DN —
Core Processor S08 (HCS08) S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size 8-Bit 8-Bit
CPU Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
EEPROM Size 1 KB (1K x 8) —
RAM Size 2 KB —
Number of I/O 25 36
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources Up to 32 —
Instruction Set HC08 with added BGND —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
Boîtier 32-LQFP (7x7 mm) 44-QFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Part Status Obsolete —
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
RAM — 2 KB
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Communication Interfaces — I2C, SCI, SPI
Packaging — Tray
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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