MC9S08DN60AMLH vs S9S08DZ60F2MLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DN60AMLH par NXP Semiconductors et S9S08DZ60F2MLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60AMLH MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH Nrnd
NXP Semiconductors
S9S08DZ60F2MLH S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DN60AMLH S9S08DZ60F2MLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,58 $2,45
Product Type 8-bit microcontroller —
CPU Core Enhanced HCS08 core —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
System Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB 60 KB (60K x 8)
Flash Organization 60K x 8 bits —
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
ADC 10-bit —
Serial Interface Multiple serial interfaces —
LIN Capability LIN master —
LCD Support LCD driver —
Boîtier 64-LQFP, 10 x 10 mm 64-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface mount Surface Mount
Embedded Emulation and Debug Supported by HCS08 family documentation —
Instruction Set HCS08 instruction set —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +125 C
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit
Core Architecture — CISC
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Tension d'alimentation — 3.3 V / 5 V
CAN Module — msCAN (CAN 2.0 A/B)
LCD Driver — Integrated (per NXP product page)
ADC Resolution — 12-bit
Qualification — Automotive Qualified
Packaging — Tray
Peripherals — SCI, SPI, IIC, RTC, PWM

Fiches techniques et ressources

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