MC9S08DV16AMLF vs MC9S08DV60AMLF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV16AMLF par NXP Semiconductors et MC9S08DV60AMLF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DV16AMLF MC9S08DV16AMLF - 40MHz 16KB Flash CAN MCU | NXP | Automotive

MC9S08DV16AMLF - 40MHz 16KB Flash CAN MCU | NXP | Automotive

MC9S08DV16AMLF Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLF MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DV16AMLF MC9S08DV60AMLF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,17 $4,60
Product Type 8-bit S08 automotive microcontroller —
CPU Core S08 core with HC08 instruction set and BGND instruction —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory 16 KB Flash (16K x 8) —
RAM 1 KB (1K x 8) —
I/O Pins 39 —
ADC 16 channels, 12-bit resolution, 2.5 s conversion-time figure 8-channel 10-bit (per datasheet family)
Interrupt and Reset Sources Up to 32 sources —
Oscillator Type External —
Communication Features CAN and LIN connectivity —
Boîtier 48-LQFP, 7 mm x 7 mm 48-LQFP (7x7 mm)
Type de montage Surface mount Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Packaging Tray —
Program Memory Type Flash —
Terminal Count 48 —
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — S08
Core Processor — HCS08 (enhanced HC08 with BGND)
Core Size — 8-bit
Core Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 3 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 53 GPIO + 1 input-only
Communication Interfaces — MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI/SPI, LIN master
Timers — Multiple TPM (per datasheet family)
Température de fonctionnement — -40C to +125C
Statut RoHS — ROHS3 Compliant
Debug Interface — Single-wire BDM

Fiches techniques et ressources

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