MC9S08DV60AMLF vs MC9S08DN32ACLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV60AMLF par NXP Semiconductors et MC9S08DN32ACLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLF MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DV60AMLF MC9S08DN32ACLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,60 $4,35
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 S08DN
Core Processor HCS08 (enhanced HC08 with BGND) S08 (HCS08)
Core Size 8-bit 8-Bit
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Size 60 KB (60K x 8) Flash 32 KB (32K x 8)
RAM Size 3 KB 2 KB
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O 53 GPIO + 1 input-only 25
Communication Interfaces MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI/SPI, LIN master —
ADC 8-channel 10-bit (per datasheet family) —
Timers Multiple TPM (per datasheet family) —
Boîtier 48-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C -40C to +85C
Statut RoHS ROHS3 Compliant —
Debug Interface Single-wire BDM —
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Type — FLASH
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Instruction Set — HC08 with added BGND
Tension d'alimentation — 2.7 V to 5.5 V
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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