MC9S08PA16VTG vs MC9S08GT60ACFBE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08PA16VTG par NXP Semiconductors et MC9S08GT60ACFBE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08PA16VTG | MC9S08GT60ACFBE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,10 | $9,85 |
| Core Processor | S08 | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Maximum CPU Speed | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 2 KB | — |
| EEPROM Size | 256 bytes | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Number of I/O | 14 | — |
| Connectivity | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| ADC | 10-bit, multi-channel | 8-channel, 10-bit |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +105C | — |
| Boîtier | 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width) | 44-QFP (10x10 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut du cycle de vie | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08) |
| CPU Bit Width | — | 8-bit |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory (Flash) | — | 60 KB (60K x 8) |
| RAM | — | 4 KB |
| I/O Pins | — | 34 |
| Tension d'alimentation | — | 1.8 V to 3.6 V |
| Communication Interfaces | — | 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C |
| Timers | — | Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +85 C (industrial) |
| Instruction Set | — | CISC, HC08 with BGND |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Pull-ups | — | Software-selectable on ports |
| Statut RoHS | — | Compliant |