MC9S08QG8CFKE vs MC9S08QD4CSC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QG8CFKE par NXP Semiconductors et MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFKE - 8KB Flash 20MHz S08 8-bit MCU | NXP 24-QFN
MC9S08QG8CFKE ⚠ Dernier achat
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08QG8CFKE | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,58 | $0,00 |
| Product Type | 8-bit Microcontroller (MCU) | — |
| Core | HCS08 (enhanced HC08 with BGND instruction) | — |
| Program Memory (Flash) | 8 KB | — |
| RAM | 512 B | 256 B |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Supply Voltage Range | 1.8 V to 3.6 V | — |
| Boîtier | 24-QFN-EP (4x4 mm) | 8-SOIC |
| Number of I/O Pins | 6 (per digchip summary) [DATA_NEEDED: full port count per datasheet] | — |
| ADC | 10-bit ADC [DATA_NEEDED: channel count] | — |
| Serial Interfaces | I2C, SPI, SCI (UART) | — |
| Timers | TPM x2 [DATA_NEEDED: channel configuration] | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm industrial vs extended] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL3 [DATA_NEEDED: exact MSL level per datasheet] | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Packaging | — | Tube |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |