MC9S12DG256CVPV vs MC9S12E64MPVE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256CVPV par NXP Semiconductors et MC9S12E64MPVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12E64MPVE MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DG256CVPV MC9S12E64MPVE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,40 $10,55
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 64 KB (64K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largeur du bus de données 16-bit —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation 2.97 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set]
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Statut RoHS Compliant Compliant (per ETEI comparison)
Core — HCS12 (16-bit CISC)
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
Maximum CPU Clock / Bus Speed — 25 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Number of I/O — 92
Boîtier / Format — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 112
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — Automotive (per Partstack listing)
CAN Controllers — Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask]
PWM — 8-channel [DATA_NEEDED: resolution]
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
REACH Status — Compliant (per ETEI comparison)
Series — HCS12

Fiches techniques et ressources

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