MC9S12DG256CVPV vs MC9S12E64MPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256CVPV von NXP Semiconductors und MC9S12E64MPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12E64MPVE MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG256CVPV MC9S12E64MPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,40 $10,55
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 64 KB (64K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Datenbusbreite 16-bit —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung 2.97 V to 5.5 V —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set]
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant Compliant (per ETEI comparison)
Core — HCS12 (16-bit CISC)
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
Maximum CPU Clock / Bus Speed — 25 MHz
Betriebsversorgungsspannung — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Number of I/O — 92
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 112
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — Automotive (per Partstack listing)
CAN Controllers — Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask]
PWM — 8-channel [DATA_NEEDED: resolution]
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
REACH Status — Compliant (per ETEI comparison)
Series — HCS12

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