MC9S12DJ128MFUE vs MC9S12D64VFUE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DJ128MFUE par NXP Semiconductors et MC9S12D64VFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DJ128MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-LQFP | NXP
MC9S12DJ128MFUE ✓ Actif
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DJ128MFUE | MC9S12D64VFUE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10,75 | $9,85 |
| Core Architecture | HCS12 (16-bit CISC) | 16-bit CISC |
| Maximum Bus Clock | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 128 KB (128K x 8) | — |
| RAM | 8 KB | — |
| EEPROM | 2 KB | — |
| Largeur du bus de données | 16 bit | — |
| Tension d'alimentation | 2.35 V to 2.75 V (5V-tolerant I/O) | 2.5V / 5V |
| I/O Pins | 59 | — |
| A/D Channels | 8 (10-bit) | — |
| PWM Channels | 8 | — |
| CAN Controllers | 2 (CAN 2.0A/B) | — |
| SCI/UART | 2 | — |
| SPI | 2 | — |
| Boîtier | 80-LQFP (14x14 mm) | 80-QFP (14x14 mm) |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (automotive) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 25 MHz |
| Flash Memory | — | 64KB (64K x 8) |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Peripherals | — | [DATA_NEEDED: peripheral list (CAN, SCI, SPI, ADC, PWM)] |
| Connectivity | — | [DATA_NEEDED: connectivity interfaces] |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Supplier Device Package | — | 80-QFP |
| Base Product Number | — | MC9S12D64 |
| Family Series | — | S12D (MC9S12D-Family) |
| Packaging | — | Tray |
| Application Target | — | Automotive multiplexing |