MC9S12E256CFUE vs MC9S12B64CFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12E256CFUE par NXP Semiconductors et MC9S12B64CFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12E256CFUE MC9S12E256CFUE - HCS12 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12E256CFUE - HCS12 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12E256CFUE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12E256CFUE MC9S12B64CFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,75 $10,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series HCS12 / MC9S12E —
Core Processor HCS12 (16-bit) —
Core Size 16-bit —
Maximum Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash —
RAM Size 16 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Pins 60 (approx., package-dependent) —
Data Converters A/D 8x10-bit —
Connectivity 3x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC —
Timers/PWM 3x TIM (4-channel 16-bit), 1x 6-channel 8-bit PWM —
Tension d'alimentation de fonctionnement 2.5 V core (5 V I/O tolerant) —
Boîtier 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Core — HCS12 (S12 CISC, 16-bit)
Flash Memory — 64 KB
RAM — 2 KB
EEPROM — 1 KB
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Tension d'alimentation — 5 V (typical)
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C (commercial 'C' grade)
ADC — 8-channel, 10-bit
CAN Module — 1x MSCAN 2.0A/B
SCI/SPI — 2x SCI, 1x SPI
Timers — 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT
I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O pin count]
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / Terminal Finish — Matte Tin (Sn)
Peak Reflow Temperature — 260C (max 40 s)

Fiches techniques et ressources

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