MC9S12E256CFUE vs MC9S12B64CFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12E256CFUE von NXP Semiconductors und MC9S12B64CFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12E256CFUE MC9S12E256CFUE - HCS12 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12E256CFUE - HCS12 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12E256CFUE ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12E256CFUE MC9S12B64CFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,75 $10,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series HCS12 / MC9S12E —
Core Processor HCS12 (16-bit) —
Core Size 16-bit —
Maximum Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash —
RAM Size 16 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Pins 60 (approx., package-dependent) —
Data Converters A/D 8x10-bit —
Connectivity 3x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC —
Timers/PWM 3x TIM (4-channel 16-bit), 1x 6-channel 8-bit PWM —
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V core (5 V I/O tolerant) —
Gehäuse 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Core — HCS12 (S12 CISC, 16-bit)
Flash Memory — 64 KB
RAM — 2 KB
EEPROM — 1 KB
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Versorgungsspannung — 5 V (typical)
Betriebstemperaturbereich — 0C to +70C (commercial 'C' grade)
ADC — 8-channel, 10-bit
CAN Module — 1x MSCAN 2.0A/B
SCI/SPI — 2x SCI, 1x SPI
Timers — 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT
I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O pin count]
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / Terminal Finish — Matte Tin (Sn)
Peak Reflow Temperature — 260C (max 40 s)

Datenblätter & Ressourcen

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