MCIMX6U1AVM08AB vs MCIMX6S4AVM08AB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCIMX6U1AVM08AB par NXP Semiconductors et MCIMX6S4AVM08AB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCIMX6U1AVM08AB MCIMX6U1AVM08AB - Microcontrollers | NXP Semiconductors

MCIMX6U1AVM08AB - Microcontrollers | NXP Semiconductors

MCIMX6U1AVM08AB Nrnd
NXP Semiconductors
MCIMX6S4AVM08AB MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCIMX6U1AVM08AB MCIMX6S4AVM08AB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $32,40 $22,40
Core Architecture ARM Cortex-A9 (dual-core) —
Maximum Core Frequency 800 MHz —
Largeur du bus de données 32-bit —
Family i.MX 6DualLite (i.MX6DL) —
Boîtier / Format 624-MAPBGA (21x21 mm) —
Nombre de broches 624 —
Tension d'alimentation 1.8 V / 2.5 V / 2.8 V / 3.15 V (multi-rail) 1.8 V / 2.5 V / 2.8 V / 3.15 V
Temperature Grade Automotive —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 512 KB unified 512 KB unified
NEON SIMD Yes —
Memory Interface LPDDR2, LPDDR3, DDR3, LV-DDR3 32-bit DDR3 / LPDDR2
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Part Number — MCIMX6S4AVM08AB
Core Processor — ARM Cortex-A9
Number of Cores — 1
Bus Width — 32-bit
Speed — 800 MHz
Series — i.MX 6Solo
Boîtier — 624-MAPBGA (21x21 mm, 0.8 mm pitch)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
GPU — GC880 3D + 2D (OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1)
Video Decoder (VPU) — H.264 BP / MPEG-4 / H.263 / MJPEG, up to 1080p30
Display Interface — 24-bit parallel RGB LCD up to WXGA (1366x768)
Camera Interface — 2x MIPI-CSI
USB — 3x USB 2.0 (1x OTG with PHY)
PCIe — 1x PCIe 2.0 (x1 lane)
Ethernet — 10/100/1000 MAC
SD/MMC — 2x SD3.0 / MMC4.4
Température de fonctionnement — -40C to +125C (automotive)

Fiches techniques et ressources

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