MCR908JL3ECDWE vs MC908JL3EMDWE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCR908JL3ECDWE par NXP Semiconductors et MC908JL3EMDWE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCR908JL3ECDWE MCR908JL3ECDWE - HC08 8-Bit 8MHz 4KB Flash MCU | NXP SOIC-28

MCR908JL3ECDWE - HC08 8-Bit 8MHz 4KB Flash MCU | NXP SOIC-28

MCR908JL3ECDWE ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC908JL3EMDWE MC908JL3EMDWE - HC08 8-bit MCU 4KB Flash 128B RAM 28-SOIC | NXP

MC908JL3EMDWE - HC08 8-bit MCU 4KB Flash 128B RAM 28-SOIC | NXP

MC908JL3EMDWE ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MCR908JL3ECDWE MC908JL3EMDWE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,45 $2,78
Product Type Microcontroller (MCU) 8-bit Microcontroller (MCU)
Core Architecture HC08 (M68HC08 Family, CISC) HC08 (M68HC08 family), 8-bit CISC
Largeur du bus de données 8-bit —
CPU Clock Speed 8 MHz 8 MHz
Program Memory 4 KB Flash (MCR indicates ROM/prefix-coded) 4 KB Flash (4K x 8)
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V —
Température de fonctionnement -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: exact range from datasheet] -40C to +85C [DATA_NEEDED: industrial vs automotive grade confirmation]
Boîtier 28-pin SOIC W (wide-body, 7.5 mm body width) 28-SOIC W (wide-body, 0.295 inch / 7.50 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS Compliant (PB-FREE FINISHED GOODS per datasheet) [DATA_NEEDED: RoHS compliance - NXP lists part as EOL, third-party stockists continue to ship]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free reflow compatibility]
Family HC08JL Family (JL3 member) —
Programmable No - ROM/prefix-coded (MCR variant) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor)
RAM — 128 B
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V (data shown for 5 V operation)
A/D Converter — 10-bit, up to 8 channels
Timers — 2 x 16-bit timer modules [DATA_NEEDED: precise channel count per module]
Communication Interfaces — SCI (UART) and SPI [DATA_NEEDED: number of independent SPI/SCI modules]
Nombre de broches — 28

Fiches techniques et ressources

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